【展会介绍】

日本东京胶粘剂展览会（Adhesion & Bonding Expo）由励展集团主办，是日本规模最大、专业性最强的胶粘剂与粘接技术行业盛会。展会将汽车、电子、建筑等领域的高性能粘合材料与先进接合技术汇聚一堂，为全球企业提供发布新品、推广技术、拓展市场的权威平台。

上届展会总面积达35000平方米，汇聚来自中国、中国台湾、韩国、意大利、德国、巴西、印度、越南等国家和地区的800家企业参展，吸引专业观众59740人，国际化程度高，产业覆盖全面。

Adhesion & Bonding Expo 全面展示胶粘剂、胶带/胶膜、表面处理设备、粘接设备、测试仪器及分析技术等全产业链产品与解决方案，帮助企业把握日本及亚洲市场需求，对接高端客户与技术伙伴。展会聚焦金属与塑料、钢铁与铝合金等高难度材料的接合技术，推动行业技术创新与应用突破。

展会同期举办多场技术论坛及研讨会，邀请国际专家与企业领袖，分享行业趋势、市场动态及可持续发展路径，助力参展企业深度拓展业务网络，实现技术与贸易双落地。

欢迎全球胶粘剂生产企业、设备供应商、技术服务商及行业机构积极参与，共同推动粘接技术创新与跨行业应用发展。

日本东京胶粘剂展览会展品范围
胶粘材料：胶膜、胶带、胶剂以及原材料/添加剂

接合设备与技术：激光焊接、分离焊接、超声波接合等

测试/测量/分析：粘合强度/接合强度的测试、测量以及评估检验/测量/评估/测试、设备非破坏性测试、涂层检测设备等

粘合接合相关设备：镀膜设备、干燥设备、清洗设备、UV固化设备、VOC净化设备等